pcb焊接工藝流程

方法如下：

1、 準(zhǔn)備施焊

準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱(chēng)吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線(xiàn)和焊盤(pán)都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。

4、移開(kāi)焊錫

當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。

5、移開(kāi)烙鐵

當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵，注意移開(kāi)烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向。

pcb板焊接工藝流程

pcb板容易被手工焊壞。較大截面的焊件大多采用冷壓焊機(jī)連接。

冷壓焊模具的結(jié)構(gòu)尺寸對(duì)焊接壓力的影響很大，這對(duì)冷壓焊機(jī)的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的，但是對(duì)冷壓焊機(jī)的使用者來(lái)說(shuō)，只要冷壓焊設(shè)備定型生產(chǎn)，其模具結(jié)構(gòu)尺寸也就定型，可根據(jù)焊機(jī)的技術(shù)參數(shù)選取焊接壓力。

pcb焊接教程

電烙鐵不容易焊，因?yàn)槔予F頭太大，相對(duì)于貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點(diǎn)弄干凈，上錫，這里千萬(wàn)要注意上錫量，要少，不然容易短路。

然后把貼片原件放到焊點(diǎn)上，對(duì)正位置，烙鐵頭弄干凈，然后焊接，最后檢查有無(wú)短路點(diǎn)，關(guān)鍵要注意上錫量，過(guò)多就會(huì)失敗。

pcb焊接工藝流程詳解

pcb生產(chǎn)工藝流程包括：開(kāi)料，把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線(xiàn)上制作的板子；內(nèi)層干膜，將內(nèi)層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上；棕化，使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機(jī)金屬層；層壓，借助于pp片的粘合性把各層線(xiàn)路粘結(jié)成整體的過(guò)程。

1、開(kāi)料（CUT）

開(kāi)料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線(xiàn)上制作的板子的過(guò)程

首先我們來(lái)了解幾個(gè)概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的單元圖形。

（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT拼在一起成為的一個(gè)整體的圖形。也就是我們常說(shuō)的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB廠(chǎng)家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

2、內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）

內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過(guò)程。

在PCB制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)PCB制作來(lái)說(shuō)，有非常重要的意義。

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說(shuō)的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒(méi)透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過(guò)顯影，褪掉沒(méi)固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過(guò)退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線(xiàn)路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個(gè)工藝流程如下圖。

對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，我們最主要考慮的是布線(xiàn)的最小線(xiàn)寬、間距的控制及布線(xiàn)的均勻性。因?yàn)殚g距過(guò)小會(huì)造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線(xiàn)寬太小，膜的附著力不足，造成線(xiàn)路開(kāi)路。所以電路設(shè)計(jì)時(shí)的安全間距（包括線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、線(xiàn)與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。

（1）前處理：磨板磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問(wèn)題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。

（2）貼膜將經(jīng)過(guò)處理的基板通過(guò)熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。

（3）曝光將底片與壓好干膜的基板對(duì)位，在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

（4）顯影利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蝕刻未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會(huì)露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線(xiàn)路。

（6）退膜將保護(hù)銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線(xiàn)路圖形。

3、棕化

目的：是使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機(jī)金屬層，增強(qiáng)層間的粘接力。

流程原理：通過(guò)化學(xué)處理產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)，使內(nèi)層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強(qiáng)內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強(qiáng)度。

4、層壓

層壓是借助于pp片的粘合性把各層線(xiàn)路粘結(jié)成整體的過(guò)程。這種粘結(jié)是通過(guò)界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實(shí)際操作時(shí)將銅箔，粘結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。

對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，層壓首先需要考慮的是對(duì)稱(chēng)性。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^(guò)程中會(huì)受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會(huì)造成各點(diǎn)的樹(shù)脂流動(dòng)速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會(huì)稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會(huì)稍厚一些。

為了避免這些問(wèn)題，在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)布銅的均勻性、疊層的對(duì)稱(chēng)性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因素都必須進(jìn)行詳細(xì)的考慮。

5、鉆孔

使線(xiàn)路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的目的。

傳說(shuō)中的鉆刀

6、沉銅板鍍

（1）、沉銅

也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。

（2）、板鍍使剛沉銅出來(lái)的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。

7、外層干膜

和內(nèi)層干膜的流程一樣。

8、外層圖形電鍍 、SES

將孔和線(xiàn)路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿(mǎn)足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線(xiàn)路圖形。

9、阻焊

阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過(guò)絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤(pán)與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時(shí)短路

10、絲印字符

將所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào)，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線(xiàn)照射的方式曝光在板面上。

11、表面處理

裸銅本身的可焊性能很好，但長(zhǎng)期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅面進(jìn)行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

常見(jiàn)的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

12、成型

將PCB以CNC成型機(jī)切割成所需的外形尺寸。

13、電測(cè)

模擬板的狀態(tài)，通電進(jìn)行電性能檢查，是否有開(kāi)、短路。

14、終檢、抽測(cè)、包裝

對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查,滿(mǎn)足客戶(hù)要求。將合格品包裝成捆，易于存儲(chǔ)，運(yùn)送。

pcb焊接工藝流程圖

pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無(wú)論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之。

PCB的工藝流程

1,PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)AI,以及DIP插件,在由錫爐焊接的整個(gè)制程,那么這個(gè)一系列的工序就組成了PCBA生產(chǎn)工藝流程.2,PCB是空板,而PCBA是經(jīng)過(guò)組裝后的PCB板.

pcb焊接工藝流程錫膏和紅膠

看來(lái)提問(wèn)者是個(gè)電子初學(xué)者，紅膠工藝和錫膏工藝主要用在大批量貼片比較普遍的。

紅膠說(shuō)白了就是膠水，以1206電阻為例，涂在兩個(gè)焊盤(pán)中間，然后貼片機(jī)把1206元器件貼上去，這樣就初步粘住了，但是粘得不牢固，需要過(guò)一道高溫，這樣紅膠凝固了，元器件也就固定住了，后面就是插件，過(guò)波峰焊了。

錫膏工藝剛好相反，也以1206為例，錫膏是一種類(lèi)似爛泥一樣的東西，涂在1206兩個(gè)焊盤(pán)上，再讓貼片機(jī)把1206貼上去，這樣1206兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏剛好跟元器件的焊盤(pán)接觸，然后過(guò)回流焊加熱，錫膏一加熱就會(huì)變成錫，冷卻后就固定住了元器件了

PCB焊接工藝

線(xiàn)路板上器件分為貼片型和直插型，其中直插型器件焊接方式為：使用電烙鐵將焊錫熔化，利用重力和液體的流動(dòng)性，將焊錫流入到焊點(diǎn)孔中，等焊錫自然冷卻后將直插插件固定。

這種方法的焊接效率低，而且液態(tài)焊錫有一定粘性粘在烙鐵頭上不易落下，烙鐵頭易氧化，引入雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量，電烙鐵溫度較高容易將元器件和線(xiàn)路板燙壞。

pcb制作工藝流程詳解

PCB打樣的13個(gè)步驟

首先我們看下什么叫PCB打樣。打樣，顧名思義，就是產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的小批量試產(chǎn)，只有打樣通過(guò)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，才能安心下大貨，這種方式在一定程度上規(guī)避了生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。那作為電子元器件中極為重要的一部分—PCB，PCB打樣流程又是如何的呢?

第一步：聯(lián)系工廠(chǎng)

將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠(chǎng)，等待專(zhuān)業(yè)人士提供報(bào)價(jià)并下單。

第二步：開(kāi)料

根據(jù)客戶(hù)提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

第三步：鉆孔

在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

第四步：沉銅

用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

第五步：圖形轉(zhuǎn)移

將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查。

第六步：圖形電鍍

在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

第七步：退膜

用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)。

第八步：蝕刻

用化學(xué)試劑銅將非線(xiàn)路部位去除。

第九步：綠油

將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護(hù)線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫。

第十步：字符

在線(xiàn)路板上印制一些字符，便于辯認(rèn)。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

第十一步：鍍金手指

在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀。

第十三步：測(cè)試

通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，檢測(cè)目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。

pcb后焊加工

pcb印刷電路板出樣后，經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)，可以交給焊接流水線(xiàn)