cmp工藝工程師是什么

CMP全稱為Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光，是半導體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一。單晶硅片制造過程和前半制程中需要多次用到化學機械拋光技術(shù)。

與此前普遍使用的機械拋光相比，化學機械拋光能使硅片表面變得更加平坦，并且還具有加工成本低及加工方法簡單的優(yōu)勢，因而成為目前最為普遍的半導體材料表面平整技術(shù)。

CMP工藝流程

CSP有下列五種意思：

1、CSP

英文縮寫：CSP

英文全稱：Certification Support Program

中文解釋：認證支持項目

縮寫分類：無法分類

縮寫簡介：森林認證常用縮略語全稱

CSP

英文縮寫：CSP

英文全稱：Compact strip production

中文解釋：緊湊式帶鋼生產(chǎn)線

縮寫分類：工業(yè)工程

縮寫簡介：由德國西馬克公司開發(fā)的一種薄板坯連鑄連軋生產(chǎn)線，目前（200年）市場份額最大。

2、CSP

英文縮寫：CSP

英文全稱：Commerce Service Provider

中文解釋：商業(yè)性服務供應商

縮寫分類：電子電工

3、csp

英文縮寫：csp

英文全稱：Continue Sampling Plan

中文解釋：連續(xù)抽樣計劃

縮寫分類：經(jīng)濟管理、工業(yè)工程

縮寫簡介：在qc管控中重要的一個詞匯。

4、CSP

英文縮寫：CSP

英文全稱：Control Signal Processor

中文解釋：控制信號處理機

縮寫分類：電子電工

cmp

1、CMP是由美國斯坦福大學提出的，英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

2、但是，當半導體工藝進入0.18微米以后，線延時已經(jīng)超過了門延遲，要求微處理器的設(shè)計通過劃分許多規(guī)模更小、局部性更好的基本單元結(jié)構(gòu)來進行。相比之下，由于CMP結(jié)構(gòu)已經(jīng)被劃分成多個處理器核來設(shè)計，每個核都比較簡單，有利于優(yōu)化設(shè)計，因此更有發(fā)展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP結(jié)構(gòu)。多核處理器可以在處理器內(nèi)部共享緩存，提高緩存利用率，同時簡化多處理器系統(tǒng)設(shè)計的復雜度。

3、在微型計算機的匯編語言中，CMP(compare)是其中一條指令，叫做比較指令。cmp的功能相當于減法指令，只是對操作數(shù)之間運算比較，不保存結(jié)果。cmp指令執(zhí)行后，將對標志寄存器產(chǎn)生影響。其他相關(guān)指令通過識別這些被影響的標志寄存器位來得知比較結(jié)果。

cmp工藝介紹

CMP是工藝工程師職位。

職位描述:

1、負責存儲器試產(chǎn)及量產(chǎn)之CMP制程；

2、建立及改善制程條件

3、增進制程能力及降低生產(chǎn)成本

4、新設(shè)備及材料的引進計劃及評估

5、異常分析及改善

6、協(xié)助新進工程師工作訓練及指導

7、平日值班及假日輪班

任職要求:

1、本科及以上學歷,物理,化工,材料,電子電機,理工相關(guān)；

2、2年以上半導體制程，CMP制程工作經(jīng)驗；

3、溝通協(xié)調(diào)能力佳，抗壓性高優(yōu)先；

4、可配合值班及輪班作業(yè)為佳。

cmp工藝工程師和其他制程比

一、硅晶圓材料

　　晶圓是制作硅半導體 IC 所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是硅，芯片廠家用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅晶片是單一完整的晶體，故又稱為單晶體。但在整體固態(tài)晶體內(nèi)，眾多小晶體的方向不相，則為復晶體（或多晶體）。生成單晶體或多晶體與晶體生長時的溫度，速率與雜質(zhì)都有關(guān)系。

　　二、光學顯影

　　光學顯影是在光阻上經(jīng)過曝光和顯影的程序，把光罩上的圖形轉(zhuǎn)換到光阻 下面的薄膜層或硅晶上。光學顯影主要包含了光阻涂布、烘烤、光罩對準、 曝光和顯影等程序。小尺寸之顯像分辨率，更在 IC 制程的進步上，扮演著 最關(guān)鍵的角色。由于光學上的需要，此段制程之照明采用偏黃色的可見光。因此俗稱此區(qū)為 黃光區(qū)。

　　三、蝕刻技術(shù)

　　蝕刻技術(shù)（EtchingTechnology）是將材料使用化學反應物理撞擊作用而移除的技術(shù)?？梢苑譃椋簼裎g刻（wetetching）：濕蝕刻所使用的是化學溶液，在經(jīng)過化學反應之后達到蝕刻的目的；干蝕刻（dryetching）：干蝕刻則是利用一種電漿蝕刻（plasmaetching）。電漿蝕刻中蝕刻的作用，可能是電漿中離子撞擊晶片表面所產(chǎn)生的物理作用，或者是電漿中活性自由基（Radical）與晶片表面原子間的化學反應，甚至也可能是以上兩者的復合作用?，F(xiàn)在主要應用等離子體刻蝕技術(shù)。

　　四、CVD 化學氣相沉積

　　化學氣相沉積（CVD）是指化學氣體或蒸汽在基質(zhì)表面反應合成涂層或納米材料的方法，是半導體工業(yè)中應用最為廣泛的用來沉積多種材料的技術(shù)，包括大范圍的絕緣材料，大多數(shù)金屬材料和金屬合金材料。從理論上來說，它是很簡單的：兩種或兩種以上的氣態(tài)原材料導入到一個反應室內(nèi)，然后他們相互之間發(fā)生化學反應，形成一種新的材料，沉積到晶片表面上。

　　五、物理氣相沉積（PVD）

　　這主要是一種物理制程而非化學制程。此技術(shù)一般使用氬等鈍氣，藉由在高真空中將氬離子加速以撞擊濺鍍靶材后，可將靶材原子一個個濺擊出來，并使被濺擊出來的材質(zhì)（通常為鋁、鈦或其合金）如雪片般沉積在晶圓表面。

　　六、離子植入（IonImplant）

　　離子植入技術(shù)可將摻質(zhì)以離子型態(tài)植入半導體組件的特定區(qū)域上，以獲得精確的電子特性。這些離子必須先被加速至具有足夠能量與速度，以穿透（植入）薄膜，到達預定的植入深度。離子植入制程可對植入?yún)^(qū)內(nèi)的摻質(zhì)濃度加以精密控制?；旧希藫劫|(zhì)濃度（劑量）系由離子束電流（離子束內(nèi)之總離子數(shù)）與掃瞄率（晶圓通過離子束之次數(shù)）來控制，而離子植入之深度則由離子束能量之大小來決定。

　　七、化學機械研磨

　　晶圓制造中，隨著制程技術(shù)的升級、導線與柵極尺寸的縮小，光刻（Lithography）技術(shù)對晶圓表面的平坦程度（Non－uniformity）的要求越來越高，IBM 公司于 1985 年發(fā)展 CMOS 產(chǎn)品引入，并在 1990 年成功應用于 64MB 的 DRAM 生產(chǎn)中。1995 年以后，CMP 技術(shù)得到了快速發(fā)展，大量應用于半導體產(chǎn)業(yè)?；瘜W機械研磨亦稱為化學機械拋光，其原理是化學腐蝕作用和機械去除作用相結(jié)合的加工技術(shù)，是機械加工中唯一可以實現(xiàn)表面全局平坦化的技術(shù)。

　　八、光罩檢測

　　光罩是高精密度的石英平板，是用來制作晶圓上電子電路圖像，以利集成電路的制作。光罩必須是完美無缺，才能呈現(xiàn)完整的電路圖像，否則不完整的圖像會被復制到晶圓上。光罩檢測機臺則是結(jié)合影像掃描技術(shù)與先進的影像處理技術(shù)，捕捉圖像上的缺失。

　　九、清洗技術(shù)

　　清洗技術(shù)在芯片制造中非常重要。清洗的目的是去除金屬雜質(zhì)、有機物污染、微塵與自然氧化物；降低表面粗糙度；因此幾乎所有制程之前或后都需要清洗。份量約占所有制程步驟的 30％。

　　十、晶片切割

　　晶片切割之目的為將前制程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒（die）切割分離。舉例來說：以 0．2 微米制程技術(shù)生產(chǎn)，每片八寸晶圓上可制作近六百顆以上的 64M 微量。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而后再送至晶片切割機上進行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于膠帶上，而框架的支撐避免了膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。

　　十一、焊線

　　IC 構(gòu)裝制程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（IntegratedCircuit；簡稱 IC），此制程的目的是為了製造出所生產(chǎn)的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。最后整個集成電路的周圍會向外拉出腳架（Pin），稱之為打線，作為與外界電路板連接之用。

　　十二、封膠

　　封膠之主要目的為防止?jié)駳庥赏獠壳秩?、以機械方式支持導線、內(nèi)部產(chǎn)生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架置于框架上并預熱，再將框架置于壓模機上的構(gòu)裝模上，再以樹脂充填并待硬化。

　　十三、剪切／成形

　　剪切之目的為將導線架上構(gòu)裝完成之晶粒獨立分開，并把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。成形之目的則是將外引腳壓成各種預先設(shè)計好之形狀，以便于裝置于電路版上使用。剪切與成形主要由一部沖壓機配上多套不同制程之模具，加上進料及出料機構(gòu)所組成。

　　十四、測試和檢驗

　　這些測試和檢驗就是保證封裝好芯片的質(zhì)量，保證其良率。

CMP工藝工程師

CMP指令是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。

當半導體工藝進入0.18微米以后，線延時已經(jīng)超過了門延遲，要求微處理器的設(shè)計通過劃分許多規(guī)模更小、局部性更好的基本單元結(jié)構(gòu)來進行。

相比之下，由于CMP結(jié)構(gòu)已經(jīng)被劃分成多個處理器核來設(shè)計，每個核都比較簡單，有利于優(yōu)化設(shè)計，因此更有發(fā)展前途，多核處理器可以在處理器內(nèi)部共享緩存，提高緩存利用率，同時簡化多處理器系統(tǒng)設(shè)計的復雜度。

cmf工藝工程師

一、

首先你要會產(chǎn)品手繪、矢量圖工具、3D建模、渲染器、效果圖后期處理、提案排版，這樣才有個出方案的基礎(chǔ)能力。

以上隨便挑個3D建模大概說下。產(chǎn)品犀牛、汽車CATIA、機械PEUG、視效C4D……

里面任何一個軟件沒有兩年不要說精通，不然工作起來會打臉。

如果以上流程你都初步掌握了，恭喜你入門初級設(shè)計師了。畢業(yè)來深圳可以有月薪6000左右，二三線不了解。

這個時候你可以用工具熟練的表達自身想法了。但只會工具只能稱之為“美工”，也就是沒有自己想法，只是根據(jù)上級或甲方的意見去執(zhí)行而已。

二、你要了解生產(chǎn)工藝及CMF（配色、材質(zhì)、表面處理工藝）。

比如生產(chǎn)工藝有吹塑、注塑。配色有各種高級灰、潘通色。材質(zhì)有ABS、PP、PC。表面處理有拉絲、啞光、水轉(zhuǎn)印。

以上隨便一種工藝，沒有一個月的車間實際操作不要說熟悉。只能說大概了解，不然被工程師一問就會問住，打臉啪啪響。

如果以上你都做到了，恭喜你成為中級設(shè)計師，深圳月薪9000左右。

三、

接下來你要掌握的就不是技術(shù)層面了，而是要有溝通交流表達能力，也就是情商。

你要能談客戶，自己制定項目時程節(jié)點，自己把握控制項目成本（人力、時間、辦公場地租金、耗材）和純利潤。

和客戶談好項目需求，并且保持良好的社交情感關(guān)系，發(fā)展為長期客戶，這一步因時間限制不再詳細介紹。

如果你掌握以上全部，那么恭喜你已經(jīng)和我一樣是高級設(shè)計師了。

高級設(shè)計師待遇波動很大，主要看平臺而不是你自身能力。深圳普遍10000—20000之間，談薪資要好好談，工作慢慢找不著急。

四、

這一行很苦逼，加班相當嚴重。加班時間和IT持平，但薪資比不上IT。因此轉(zhuǎn)行率極高，堅持下來的身體健康也不太好。

項目結(jié)果是好是壞，不是由你的努力決定。而是由甲方和上級的復雜情況決定，比如審美不喜歡、資金斷裂、合作關(guān)系終止等等。

如果想繼續(xù)往上爬，就要進入主管這樣的管理層。

cmp設(shè)備工程師是干嘛的

有前程，可以選擇去國外留學，再成為高級工程師就業(yè)

cmp工程師發(fā)展前景

CMP是單芯片多處理器。

在CMP系統(tǒng)中，位于同一個芯片內(nèi)部所有處理器內(nèi)核以平等的身份參與任務調(diào)度和中斷處理，共享內(nèi)存和外部設(shè)備，而且也可以共享片內(nèi)的 （部分或全部）高速緩存。

CMP的結(jié)構(gòu)相對簡單，可以直接使用現(xiàn)有的處理器內(nèi)核，因此開發(fā)周期與成本相對較低，結(jié)構(gòu)簡單帶來的另一個好處是更易獲得高的主頻。由于多個處理器集成在 一塊芯片上，且共享cache，微處理器之間的通信延遲會明顯降低，有利于提高系統(tǒng)的整體性能。因此，CMP具有良好的發(fā)展前景和廣泛的應用空間，眾多著 名大學、科研機構(gòu)和商業(yè)公司都展開了廣泛而積極的研究。

而要想真正發(fā)揮CMP的優(yōu)勢，軟件，特別是操作系統(tǒng)和編譯工具等系統(tǒng)軟件的支持至關(guān)重要，沒有這些軟件，CMP將處于“空轉(zhuǎn)”狀態(tài)。因此，每一個CMP系統(tǒng)都需要為其量身打造的系統(tǒng)軟件。

cmp工程師主要做什么

在綜合布線的應用中，由于各布線廠商都有自己的防火系列纜線，因此廠商的銷售人員和銷售工程師們會向設(shè)計院和建筑物的業(yè)主方介紹各種防火的綜合布線纜線，由他們確定綜合布線系統(tǒng)的防火系列要求。

一般來說，普通建筑物采用的是普通阻燃級纜線，重要的建筑物則采用了高防火等級的纜線（例如：CMR、CMP、LSOH、ONFR、ONFP等等）。

光纖光纜我們工程布線一般用菲尼特的，主要因為達標性價比高。