集成電路工藝流程圖

工業(yè)源VOCs來(lái)源復(fù)雜，涉及行業(yè)眾多、量大面廣，包括石化、化工、工業(yè)涂裝、包裝印刷等行業(yè)，且物質(zhì)品種多樣，常見(jiàn)組分包括烴類(lèi)、酯類(lèi)、醇類(lèi)、酮類(lèi)、胺等。同時(shí)不同行業(yè)生產(chǎn)工藝差別較大，廢氣排放風(fēng)量及濃度存在連續(xù)性、間歇性等不同排放工況，排放特征復(fù)雜多變。因此，傳統(tǒng)針對(duì)SO2和NOx治理的方式和理念在解決當(dāng)前VOCs污染管控問(wèn)題時(shí)已經(jīng)很難奏效，必須通過(guò)更加精細(xì)化、個(gè)性化的技術(shù)途徑來(lái)解決VOCs治理問(wèn)題，一廠一方案便成為了最佳選擇。

環(huán)大氣53號(hào)文:推行“一廠一策”制度

生態(tài)環(huán)境部在2019年6月印發(fā)的《重點(diǎn)行業(yè)揮發(fā)性有機(jī)物綜合治理方案》(環(huán)大氣〔2019〕53號(hào))中明確提出深入實(shí)施VOCs精細(xì)化管控，推行“一廠一策”制度。

推行“一廠一策”制度。各地應(yīng)加強(qiáng)對(duì)企業(yè)幫扶指導(dǎo)，對(duì)本地污染物排放量較大的企業(yè)，組織專(zhuān)家提供專(zhuān)業(yè)化技術(shù)支持，嚴(yán)格把關(guān)，指導(dǎo)企業(yè)編制切實(shí)可行的污染治理方案，明確原輔材料替代、工藝改進(jìn)、無(wú)組織排放管控、廢氣收集、治污設(shè)施建設(shè)等全過(guò)程減排要求，測(cè)算投資成本和減排效益，為企業(yè)有效開(kāi)展VOCs綜合治理提供技術(shù)服務(wù)。重點(diǎn)區(qū)域應(yīng)組織本地VOCs排放量較大的企業(yè)開(kāi)展“一廠一策”方案編制工作，2020年6月底前基本完成;適時(shí)開(kāi)展治理效果后評(píng)估工作，各地出臺(tái)的補(bǔ)貼政策要與減排效果緊密掛鉤。鼓勵(lì)地方對(duì)重點(diǎn)行業(yè)推行強(qiáng)制性清潔生產(chǎn)審核。

VOCs“一廠一策”發(fā)展初步情況

2014年3月(上海市)

上海市發(fā)布《開(kāi)展本市VOCs排放重點(diǎn)企業(yè)污染治理工作》，篩選全市VOCs排放量較大的150家重點(diǎn)企業(yè)，并要求其制定一廠一策并落實(shí)末端治理工程。隨后在2015年，上海市持續(xù)深化減排工作，要求全市VOCs排放量較大的2000家企業(yè)實(shí)施VOCs減排并給予財(cái)政補(bǔ)貼支持，自此上海市VOCs一廠一策工作全面鋪開(kāi)。

2016年7月(廣東省)

廣東省生態(tài)環(huán)境廳發(fā)布《關(guān)于開(kāi)展固定污染源揮發(fā)性有機(jī)物重點(diǎn)監(jiān)管企業(yè)“一廠一策”治理工作的通知》，要求正式推進(jìn)VOCs治理一廠一策。目前廣東在該領(lǐng)域也積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

2016年8月(蘇州市)

蘇州市生態(tài)環(huán)境局發(fā)布《石油煉制、石油化工和合成樹(shù)脂行業(yè)企業(yè)編制VOCs“一廠一策”提標(biāo)改造方案》，正式在蘇州市推進(jìn)一廠一策工作。

2019年8月(國(guó)家層面)

生態(tài)環(huán)境部印發(fā)的《重點(diǎn)行業(yè)揮發(fā)性有機(jī)物綜合治理方案》(環(huán)大氣[2019]53號(hào))要求，重點(diǎn)區(qū)域應(yīng)組織本地VOCs排放量較大的企業(yè)開(kāi)展“一廠一策”方案編制工作，2020年6月底前基本完成。

2020年6月(全國(guó)范圍)

截止日前，除以上省市之外，山東、浙江、四川、福建等地逾百座城市陸續(xù)開(kāi)展VOCs“一廠一策”減排方案編制及治理工作，VOCs減排“一廠一策”工作已在全國(guó)范圍逐步推開(kāi)。

《揮發(fā)性有機(jī)物綜合治理一廠一策編制技術(shù)指南》團(tuán)標(biāo)獲批立項(xiàng)，全國(guó)征集參編單位

VOCs一廠一方案編寫(xiě)的邏輯思路

編制揮發(fā)性有機(jī)物“一廠一策”，基本的邏輯思路是:首先要收集企業(yè)資料，其次進(jìn)行現(xiàn)狀排查并計(jì)算排放量，然后提出改造方案，最后總結(jié)VOCs達(dá)標(biāo)排放及減排效果。這也是自2015年以來(lái)，一廠一策逐步推廣積累起來(lái)的大綱編寫(xiě)要點(diǎn)和可供參考的統(tǒng)一模板。

那一份完整規(guī)范的“一廠一策”方案應(yīng)包含哪些內(nèi)容?

方案中的常見(jiàn)問(wèn)題以及修改建議又是什么?

我們?cè)賮?lái)詳細(xì)看看，先說(shuō)說(shuō)一廠一策編制大綱的要點(diǎn)詳解:

VOCs重點(diǎn)企業(yè)“一廠一策”編制大綱

編寫(xiě)步驟、大綱及要點(diǎn)

一、企業(yè)概況

應(yīng)包括企業(yè)簡(jiǎn)介(即企業(yè)名稱(chēng)、企業(yè)地址、所屬行業(yè)、投產(chǎn)時(shí)間、主要產(chǎn)品、生產(chǎn)規(guī)模、聯(lián)系人信息等)，廠區(qū)布置(即主要生產(chǎn)設(shè)施和輔助設(shè)施的布置，如生產(chǎn)車(chē)間、生產(chǎn)線、污水站、冷卻水系統(tǒng)等，以及危險(xiǎn)品、原料和成品儲(chǔ)存和運(yùn)輸?shù)?，并附廠區(qū)地理位置圖和廠區(qū)平面布置圖)。

二、生產(chǎn)工藝

(一)生產(chǎn)工藝流程。主要介紹企業(yè)的生產(chǎn)工藝流程和VOCs排放的主要環(huán)節(jié)，附企業(yè)生產(chǎn)工藝流程圖和VOCs排放節(jié)點(diǎn)。

(二)產(chǎn)品產(chǎn)量。說(shuō)明企業(yè)的主要產(chǎn)品類(lèi)型、生產(chǎn)能力及最近一年的產(chǎn)量。若不同的生產(chǎn)車(chē)間、生產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品或中間產(chǎn)品不同，應(yīng)分別提供各生產(chǎn)車(chē)間、生產(chǎn)線的產(chǎn)品產(chǎn)量情況。涂裝行業(yè)應(yīng)重點(diǎn)說(shuō)明涂裝、流平、烘干工序產(chǎn)能及情況。

(三)原輔材料用量。應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝流程，分生產(chǎn)工段詳細(xì)描述主要原輔料類(lèi)型及上一年的用量，并附原輔材料用量表。

涉及有機(jī)溶劑使用的企業(yè)應(yīng)說(shuō)明各工段有機(jī)溶劑(包括油漆、涂料)的種類(lèi)、VOCs含量和用量。

有儲(chǔ)罐的企業(yè)應(yīng)說(shuō)明儲(chǔ)罐個(gè)數(shù)、儲(chǔ)罐類(lèi)型(包括臥式、拱頂、內(nèi)浮頂、外浮頂)、存儲(chǔ)的液體類(lèi)型及其年存儲(chǔ)量，說(shuō)明儲(chǔ)罐的維護(hù)保養(yǎng)情況，可附圖片說(shuō)明。

化工企業(yè)應(yīng)說(shuō)明管道、閥門(mén)、泵、壓縮機(jī)、泄壓閥、連接口、開(kāi)口管、采樣連接口等裝置密封點(diǎn)個(gè)數(shù)，描述密封點(diǎn)的維護(hù)保養(yǎng)情況(如有無(wú)破損等)，是否開(kāi)展檢漏維修(LDAR)等相關(guān)工作。有化工裝置的企業(yè)應(yīng)說(shuō)明化工裝置的開(kāi)停工情況、排空方式、是否配備回收凈化裝置等有關(guān)情況。排空過(guò)程有監(jiān)測(cè)的企業(yè)應(yīng)提供監(jiān)測(cè)濃度。

化工企業(yè)有污水治理設(shè)施的應(yīng)提供污水治理的方法、是否加蓋、敞開(kāi)面積以及是否有廢氣治理等信息。

三、VOCs產(chǎn)排污環(huán)節(jié)及控制現(xiàn)狀

(一)VOCs產(chǎn)生源分析。石化、化工類(lèi)企業(yè)應(yīng)分析有機(jī)液體儲(chǔ)罐與調(diào)和揮發(fā)損失、有機(jī)液體裝卸揮發(fā)損失、設(shè)備動(dòng)靜密封點(diǎn)泄漏、廢水處理過(guò)程逸散、燃燒煙氣、火炬排放、循環(huán)冷卻系統(tǒng)釋放、非正常工況排放、事故排放、采樣過(guò)程、工藝無(wú)組織排放、工藝有組織排放等環(huán)節(jié)排放情況。溶劑使用類(lèi)企業(yè)應(yīng)說(shuō)明溶劑存儲(chǔ)、使用等過(guò)程VOCs排放各環(huán)節(jié)情況。

同時(shí)應(yīng)說(shuō)明企業(yè)生產(chǎn)線的管理水平、生產(chǎn)裝置和生產(chǎn)車(chē)間的密閉狀態(tài)以及生產(chǎn)線排口的廢氣收集情況，并附生產(chǎn)車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)照片。

(二)VOCs控制現(xiàn)狀。說(shuō)明企業(yè)各車(chē)間排放口數(shù)量、高度以及排放的主要污染物種類(lèi)等情況，企業(yè)各排放口的收集情況、廢氣來(lái)源;說(shuō)明各車(chē)間排放口的治理設(shè)施情況，包括治理技術(shù)、設(shè)備型號(hào)、生產(chǎn)廠家、使用年限、治理的污染物種類(lèi)、治理設(shè)施的維護(hù)保養(yǎng)情況。

對(duì)有組織排放口(若有治理設(shè)置，則對(duì)治理前、后)的廢氣排放情況進(jìn)行檢測(cè)或在線監(jiān)測(cè)，評(píng)估污染物排放及其達(dá)標(biāo)情況。檢測(cè)/監(jiān)測(cè)物種應(yīng)包括非甲烷總烴、苯、甲苯、二甲苯、三甲苯等主要VOCs物種，同時(shí)對(duì)廢氣治理設(shè)施的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行同步監(jiān)測(cè)(處理效率)，檢測(cè)或在線監(jiān)測(cè)報(bào)告作為附件。

注:活性炭吸附裝置應(yīng)提供活性炭更換頻次和處置方式等，燃燒法VOCs治理裝置應(yīng)提供燃料、燃燒溫度等燃燒條件，需定期更換吸附劑、催化劑或吸收液的，需要提供詳細(xì)的購(gòu)買(mǎi)及更換臺(tái)賬、提供采購(gòu)發(fā)票復(fù)印件。

四、VOCs排放量核算

以上一年生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)規(guī)模數(shù)據(jù)，按照規(guī)定的估算方法，核算VOCs排放量。對(duì)涉及VOC排放的物料，編制物料平衡圖(表) ，一般溶劑使用類(lèi)企業(yè)都應(yīng)做物料平衡。

五、已(擬)實(shí)施的VOCs綜合治理方案

(一)源頭控制方案

1、低揮發(fā)性原料調(diào)整

表面涂裝行業(yè)鼓勵(lì)使用水性涂料、高固份涂料、粉末涂料、紫外光固化涂料等，限制使用溶劑型涂料;

涂料、油墨和粘膠劑生產(chǎn)行業(yè)鼓勵(lì)擴(kuò)大低溶劑含量、低毒、低揮發(fā)性涂料的生產(chǎn)規(guī)模;

包裝印刷行業(yè)醇性(無(wú)苯、無(wú)酮)油墨和水性油墨替代溶劑型油墨，印制鐵罐使用含固體份高的UV涂料。

2、工藝調(diào)整

鼓勵(lì)企業(yè)中VOCs排放量貢獻(xiàn)大的生產(chǎn)環(huán)節(jié)向相對(duì)清潔的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，逐步淘汰VOCs排放量大的生產(chǎn)環(huán)節(jié);

表面涂裝行業(yè)推廣采用靜電噴涂、高流量低壓噴槍等涂裝效率較高的涂裝工藝;

涂料、油墨和粘膠劑生產(chǎn)行業(yè)加大生產(chǎn)裝置和生產(chǎn)過(guò)程的密閉率，研磨、調(diào)漆等生產(chǎn)裝置邊緣的密閉率要求≥90%，鼓勵(lì)采用密閉化一體化的生產(chǎn)技術(shù);

包裝印刷行業(yè)推廣采用無(wú)溶劑復(fù)合工藝替代干式復(fù)合工藝。

(二)過(guò)程控制方案

應(yīng)加強(qiáng)存儲(chǔ)、裝卸、使用過(guò)程的密閉性，無(wú)組織廢氣應(yīng)收盡收，收集率不低于90%。

有機(jī)化工行業(yè)應(yīng)加強(qiáng)閥門(mén)、法蘭、泵和壓縮機(jī)密封、泄壓設(shè)備等設(shè)備的檢修和維護(hù)，建立泄漏修復(fù)技術(shù)(LDAR)，并制定泄漏檢修計(jì)劃，定期實(shí)施。

(三)末端治理方案

企業(yè)各生產(chǎn)車(chē)間和工藝環(huán)節(jié)的VOCs治理情況進(jìn)行梳理，對(duì)無(wú)治理設(shè)施的車(chē)間和環(huán)節(jié)，制定并落實(shí)治理的技術(shù)方案;

已有治理設(shè)施但不符合國(guó)家、省揮發(fā)性有機(jī)物排放標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范及治理技術(shù)指南等要求的，應(yīng)制定并落實(shí)技改方案;

已有治理設(shè)施且符合相關(guān)技術(shù)規(guī)范要求的，應(yīng)加強(qiáng)排放監(jiān)管，并按要求建立企業(yè)VOCs環(huán)境管理信息臺(tái)賬。

(四)日常監(jiān)管方案

1、建立企業(yè)VOCs管理臺(tái)帳

建立各企業(yè)VOCs相關(guān)信息管理臺(tái)賬并按年度更新，VOCs治理設(shè)施必須按照生產(chǎn)廠家提供方法進(jìn)行維護(hù)，填寫(xiě)主要信息和維護(hù)記錄。如:活性炭吸附脫附裝置應(yīng)提供活性炭更換頻次和處置方式等、燃燒法VOCs治理裝置應(yīng)提供燃料、燃燒溫度等燃燒條件。

2、提出企業(yè)VOCs排放自查方案

各企業(yè)應(yīng)提出VOCs排放環(huán)節(jié)和治理設(shè)施的自查方案。有機(jī)化工行業(yè)應(yīng)加強(qiáng)冷卻塔、閥門(mén)、法蘭、泵和壓縮機(jī)密封、泄壓設(shè)備等設(shè)備的檢修和維護(hù)，建立泄漏修復(fù)技術(shù)(LDAR)，并制定泄漏檢修計(jì)劃。

溶劑適用行業(yè)應(yīng)建立VOCs溶劑管理臺(tái)賬和治理設(shè)施管理臺(tái)賬并定期更新。其中溶劑管理蓋章每月記錄使用涂料、稀釋劑、固化劑、清洗劑等原輔材料的名稱(chēng)、廠家、型號(hào)、購(gòu)入量和使用量等資料。編制過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題匯總?cè)缦?

常見(jiàn)問(wèn)題與建議

五、附注:上海地區(qū)VOCs2.0版本“一廠一策編制”大綱

眾所周知，今年3月初，上海市生態(tài)環(huán)境局發(fā)布VOCs2.0版本的一廠一策編制大綱要求，具體要采用“方案制定+技術(shù)評(píng)估+跟蹤推進(jìn)”三段式漸進(jìn)技術(shù)路線，企業(yè)方根據(jù)VOCs綜合治理“一廠一方案(2.0)”編制大綱要求編制方案并組織實(shí)施，可以對(duì)比發(fā)現(xiàn)總體與上述VOCs1.0版本的編制大綱類(lèi)似，但VOCs2.0版本特別是側(cè)重了“VOCs綜合減排”的內(nèi)容要求，因此也可稱(chēng)是VOCs1.0版本的升級(jí)版本，更側(cè)重VOCs的精準(zhǔn)減排，進(jìn)一步壓實(shí)VOCs減排的潛在空間;此外，在管理模式上，上海生態(tài)環(huán)境部門(mén)組織行業(yè)專(zhuān)家對(duì)重點(diǎn)企業(yè)開(kāi)展技術(shù)評(píng)估，確保企業(yè)治理措施的科學(xué)性、針對(duì)性和有效性;技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)開(kāi)展綜合治理技術(shù)培訓(xùn)并跟蹤重點(diǎn)行業(yè)企業(yè)VOCs治理成效，形成完全閉環(huán)的管理。

如下為VOCs綜合治理“一廠一方案(2.0)編制大綱:

常見(jiàn)十大行業(yè)VOCs產(chǎn)廢來(lái)源及特點(diǎn)

VOCs“一廠一方案”編制可參考

下文總結(jié)匯總電子行業(yè)、制藥行業(yè)、涂料制造、油墨制造、膠黏劑制造、木材加工、家具制造、交通運(yùn)輸設(shè)備制造、皮革制造、制鞋業(yè)常見(jiàn)十大VOCs排放行業(yè)的VOCs產(chǎn)生來(lái)源及特點(diǎn)，針對(duì)VOCs一廠一方案編制中的VOCs產(chǎn)污來(lái)源及排放量章節(jié)，特別是目前上海地區(qū)推行的VOCs一廠一方案2.0版本的該章節(jié)編制，具有較大參考作用。此外，針對(duì)這些行業(yè)的VOCs工程治理方案，同樣具有針對(duì)性的借鑒作用。

一、電子工業(yè)

電子產(chǎn)品類(lèi)型主要包括電子專(zhuān)用材料、電子元件、印制電路板、半導(dǎo)體器件、顯示器件及光電子器件、電子終端產(chǎn)品六大類(lèi)。這六大類(lèi)產(chǎn)品雖均屬電子產(chǎn)品制造行業(yè)，但是由于他們各自的生產(chǎn)工藝不同，原輔材料不同，所排放的特征污染物及其濃度也不盡相同。

電子專(zhuān)用材料

電子專(zhuān)用材料是在半導(dǎo)體集成電路、各種電子元器件(包括有源及無(wú)源元器件、激光器件、光通訊器件、發(fā)光二極管器件、液晶顯示器件等電子基礎(chǔ)產(chǎn)品)制造中所采用的特定材料。

①覆銅板

覆銅板生產(chǎn)工藝屬于無(wú)水工藝，除冷卻水、檢驗(yàn)檢測(cè)部門(mén)會(huì)產(chǎn)生少量污水外，其他生產(chǎn)流程不會(huì)產(chǎn)生污水。生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的污染物主要在廢氣方面，較多來(lái)自于使用丙酮、甲苯等有機(jī)溶劑的揮發(fā)。

②電子銅箔

電子銅箔生產(chǎn)廢氣中的主要污染物為硫酸霧和少量苯。

③石英晶棒(片)

石英晶棒及晶片加工過(guò)程中的切割工序中因柴油揮發(fā)產(chǎn)生少量VOCs。

④電阻漿料

電阻漿料主要由導(dǎo)電相(功能相)、黏結(jié)相(玻璃相)和有機(jī)載體三部分組成。生產(chǎn)廢氣中的主要污染物為VOCs 、粉塵。

電子元件

電子元件一般包括: 電容器、電阻器、電位器、電感器、電子變壓器、混合集成電路、控制元件、敏感元件、傳感器等。

①有機(jī)介質(zhì)電容器

有機(jī)介質(zhì)電容器紙涂漆、電容器表面涂覆處理時(shí)有VOCs廢氣產(chǎn)生。

②鋁電解電容器

鋁電解電容器生產(chǎn)準(zhǔn)備階段要進(jìn)行拋光處理， 去邊緣毛刺時(shí)產(chǎn)生少量粉塵;鋁箔腐蝕時(shí)會(huì)產(chǎn)生鹽酸氣體，切割會(huì)產(chǎn)生少量粉塵。

③鉭電解電容器

鉭電解電容器的燒結(jié)過(guò)程與焊陽(yáng)、陰極引線時(shí)有VOCs廢氣產(chǎn)生。

④云母電容器

云母電容器生產(chǎn)過(guò)程中在老練過(guò)程中產(chǎn)生VOCs廢氣。

⑤薄膜電阻

薄膜電阻在生產(chǎn)準(zhǔn)備階段要進(jìn)行拋光處理，去邊緣毛刺時(shí)產(chǎn)生少量粉塵;表面涂覆有VOCs廢氣產(chǎn)生。

⑥玻璃釉電阻器

玻璃軸電阻器生產(chǎn)過(guò)程中，有機(jī)載體的制備、絲網(wǎng)印刷、烘干燒結(jié)及引出端焊接有VOCs廢氣產(chǎn)生。

⑦金屬箔電阻器

金屬箔電阻器生產(chǎn)過(guò)程中的配膠貼箔工序有少量VOCs廢氣產(chǎn)生。

⑧電感器

電感器在材料準(zhǔn)備時(shí)會(huì)有VOCs產(chǎn)生，包括無(wú)水乙醇、丙酮、少量二甲苯等; 焊錫過(guò)程有廢氣與粉塵產(chǎn)生。

⑨電子變壓器

電子變壓器在點(diǎn)膠和烘烤過(guò)程中有VOCs廢氣產(chǎn)生。

印制電路板(PCB)

印制電路板是電子設(shè)備中不可缺少的配件。根據(jù)印制板中導(dǎo)線圖形層數(shù)不同有單面(僅一層線路)、雙面(有二層線路)和多層(有三層以上線路)之區(qū)分，剛性和撓性板都有不同層數(shù)。

半導(dǎo)體器件

①分立器件、集成電路

最常見(jiàn)的雙極管之一的NPN 三極管流程主要工藝有:氧化、光刻、N 型外延、基區(qū)擴(kuò)散、發(fā)射區(qū)擴(kuò)散、Al 金屬化、化學(xué)氣相沉積(CVD)鈍化層等步驟。工藝流程與集成電路生產(chǎn)工藝類(lèi)似。

集成電路制造可大致分為各獨(dú)立的“單元”，如晶片制造、氧化、摻雜、顯影、刻蝕、薄膜等。各單元中又可再分為不同的"操作步驟"，如清洗、光阻涂布、曝光、顯影、離子植入、光阻去除、濺鍍、化學(xué)氣相沉積等。

由于半導(dǎo)體工藝對(duì)操作室清潔度要求極高，通常使用風(fēng)機(jī)抽取工藝過(guò)程中揮發(fā)的各類(lèi)廢氣，因此半導(dǎo)體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點(diǎn)。這些廢氣排放主要可以分為四類(lèi):酸性氣體、堿性氣體、有機(jī)廢氣和有毒氣體。

酸堿廢氣主要來(lái)自于擴(kuò)散、CVD 、CMP 及刻蝕等工序，這些工序使用酸堿清洗液對(duì)晶片進(jìn)行清洗。目前，在半導(dǎo)體制造工藝中使用最為普遍的清洗溶劑為過(guò)氧化氫和硫酸的混合劑。這些工序中產(chǎn)生的廢氣包括硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸及磷酸等的揮發(fā)氣，堿性氣體為氨氣。

有機(jī)廢氣主要來(lái)源于光刻、顯影、刻蝕及擴(kuò)散等工序，在這些工序中要用有機(jī)溶液(如異丙醇)對(duì)晶片表面進(jìn)行清洗，其揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣是有機(jī)廢氣的來(lái)源之一: 同時(shí)，在光刻、刻蝕等過(guò)程中使用的光阻劑(光刻膠)中含有易揮發(fā)的有機(jī)溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處理過(guò)程中也要揮發(fā)到大氣中，是VOCs廢氣產(chǎn)生的又一來(lái)源。

有毒廢氣主要來(lái)源于晶體外延、干法刻蝕及CVD 等工序中，在這些工序中要使用到多種高純特殊氣體對(duì)晶片進(jìn)行處理，如硅烷( SiH4) 、磷烷(PH3 ) 、四氟化碳( CF4 ) 、硼烷、三氯化硼等，部分特殊氣體具有毒害性、窒息性及腐蝕性。

②封裝

封裝指從晶片上切割單個(gè)芯片到最后包裝的一系列步驟。

封裝工藝產(chǎn)生的廢氣較為簡(jiǎn)單，主要是酸性氣體、環(huán)氧樹(shù)脂及粉塵。酸性廢氣主要產(chǎn)生于電鍍等工藝;烘烤廢氣則產(chǎn)生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過(guò)程;劃片機(jī)在晶片切割過(guò)程中，產(chǎn)生含微量砂塵的廢氣。

顯示器件及光電子器件

從產(chǎn)生污染的角度而言，顯示器件的代表性產(chǎn)品為T(mén)FT-LCD (薄膜晶體管液晶顯示器件)，光電子器件的代表性產(chǎn)品為L(zhǎng)ED光電子器件。

①TFT-LCD

完整的TFT-LCD 生產(chǎn)工藝流程主要包括陣列工程( Array) 、彩膜工程(CF) 、成盒工程(Cell ) 三大部分。

②LED

電子終端產(chǎn)品

電子終端產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程主要包括印制電路板(俗稱(chēng)板卡)、組裝(板級(jí)組裝)、整機(jī)裝配和產(chǎn)品調(diào)試。

電子終端產(chǎn)品制造行業(yè)廢氣排放潛在的污染物主要是錫和錫化合物、鉛和鉛化合物及VOCs (苯系物與乙醇、異丙醇、丙酮等) 。

二、制藥工業(yè)

制藥行業(yè)屬于精細(xì)化工行業(yè)，其特點(diǎn)為生產(chǎn)品種多，生產(chǎn)工序長(zhǎng)，使用原料種類(lèi)多、數(shù)量大，原材料利用率低，導(dǎo)致制藥行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的“三廢”量大，廢物成分復(fù)雜，污染危害嚴(yán)重。制藥工藝中往往需要采用有機(jī)溶劑對(duì)藥品進(jìn)行分離和提取，因此VOCs 是制藥工業(yè)中最主要的大氣污染物之一。

按生產(chǎn)工藝，制藥可分為發(fā)酵類(lèi)、提取類(lèi)、化學(xué)合成類(lèi)、制劑類(lèi)、生物工程類(lèi)和中藥類(lèi)。

發(fā)酵類(lèi)

發(fā)酵類(lèi)藥品主要包括:抗生素、維生素、氨基酸和其他類(lèi)。我國(guó)抗生素類(lèi)藥物品種齊全，主要優(yōu)勢(shì)品種有青霉素、鏈霉素、四環(huán)素、氯霉素、土霉素等產(chǎn)品。

發(fā)酵類(lèi)藥物生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的廢氣主要包括發(fā)酵尾氣、含溶媒廢氣、含塵廢氣、酸堿廢氣及廢水處理裝置產(chǎn)生的惡臭氣體。發(fā)酵尾氣(包括發(fā)酵罐消毒滅菌排氣)的主要成分為空氣和二氧化碳，同時(shí)含有少量培養(yǎng)基物質(zhì)以及發(fā)酵后期細(xì)菌開(kāi)始產(chǎn)生抗生素時(shí)菌絲的氣味。

分離提取精制等生產(chǎn)工序產(chǎn)生的有機(jī)溶媒廢氣(如甲苯、乙醇、甲醛、丙酮等)，是主要的有機(jī)廢氣污染源。

化學(xué)合成類(lèi)

其主要品種有合成抗菌藥(如喹諾酮類(lèi)、磺胺類(lèi)等)、麻醉藥、鎮(zhèn)靜催眠藥(如巴比妥類(lèi)、苯并氮雜卓類(lèi)、氨基甲酸酯類(lèi)等)、抗癲癇藥等16個(gè)種類(lèi)近千個(gè)品種。

化學(xué)合成類(lèi)制藥企業(yè)主要廢氣污染源包括:蒸餾、蒸發(fā)濃縮工段產(chǎn)生的有機(jī)不凝氣;合成反應(yīng)、分離提取過(guò)程產(chǎn)生的有機(jī)溶劑廢氣;使用鹽酸、氨水調(diào)節(jié)pH 值產(chǎn)生的酸堿廢氣;粉碎、干燥排放的粉塵;污水處理廠產(chǎn)生的惡臭氣體。

化學(xué)合成工序主要大氣污染物包括顆粒物、氯化氫和氨等無(wú)機(jī)物，以及化學(xué)合成使用的有機(jī)原料和有機(jī)溶劑，如苯、甲苯、氯苯、氯仿、丙酮、苯胺、二甲基亞砜、乙醇、甲醇、甲醛等。

提取類(lèi)

將生物體中起重要生理作用的各種基本物質(zhì)(如氨基酸、多肽及蛋白質(zhì)、酶、核酸、糖、脂等)經(jīng)過(guò)提取、分離、純化等手段制造藥物。

提取類(lèi)生產(chǎn)過(guò)程中的大氣污染物主要來(lái)自清洗、粉碎、干燥和包裝時(shí)產(chǎn)生的粉塵;在提取工段中常用的溶劑包括水、稀鹽、稀堿、稀酸、有機(jī)溶劑(如乙醇、丙酮、三氯甲烷、三氯乙酸、乙酸乙酯、草酸、乙酸等)，在提取、沉淀、結(jié)晶過(guò)程中均會(huì)涉及到有機(jī)溶劑的揮發(fā)，在酸解、堿解、等電點(diǎn)沉淀、pH 調(diào)解等過(guò)程中還會(huì)涉及到酸堿廢氣的揮發(fā)。

生物工程類(lèi)

利用微生物、寄生蟲(chóng)、動(dòng)物毒素、生物組織等，采用現(xiàn)代生物技術(shù)方法(主要是基因工程技術(shù)等)生產(chǎn)多肽和蛋白質(zhì)類(lèi)藥物、疫苗等藥品，包括基因工程藥物、基因工程疫苗、克隆工程制備藥物等。

生物工程類(lèi)生產(chǎn)工藝廢氣主要來(lái)自溶劑的使用，包括甲苯、乙醇、丙醇、丙酮、甲醛和乙腈等，主要產(chǎn)污點(diǎn)為瓶子洗滌、溶劑提取、多肽合成儀等的排風(fēng)以及實(shí)驗(yàn)室的排氣、制劑過(guò)程中的藥塵等。發(fā)酵過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生少量細(xì)胞呼吸氣，主要成分是CO2 和N2。

中藥類(lèi)

以藥用植物和藥用動(dòng)物為主要原料，根據(jù)國(guó)家藥典，生產(chǎn)中藥飲片和中成藥各種劑型產(chǎn)品。

其中，核心工藝是有效成分的提取、分離和濃縮。根據(jù)溶劑不同分為水提和溶劑提取，其中溶劑提取以乙醇提取為主。

中成藥生產(chǎn)廢氣主要為藥材粉碎等工序產(chǎn)生的藥物粉塵以及制藥過(guò)程中使用的部分VOCs 的揮發(fā)，如乙醇等。

制劑類(lèi)

用藥物活性成分和輔料通過(guò)混合、加工和配制，形成各種劑型藥物。制劑藥物按劑型可分為固體制劑類(lèi)、注射劑類(lèi)和其他制劑類(lèi)等。固體制劑類(lèi)和注射劑類(lèi)生產(chǎn)過(guò)程中廢氣污染源主要為粉塵。

制藥工業(yè)大氣污染物主要來(lái)源于化學(xué)原料藥的生產(chǎn)過(guò)程，而其前20大品種化學(xué)原料藥產(chǎn)量占24大類(lèi)化學(xué)原料藥總產(chǎn)量的80%以上。因此，控制前20大品種所涉及到的揮發(fā)性物質(zhì)有重要作用。

制藥企業(yè)使用頻率前20位的有機(jī)溶劑

三、涂料制造

涂料生產(chǎn)中主要原料包括以下部分:成膜物質(zhì)(基料)、溶劑、顏料、助劑。

(1)成膜物質(zhì):又稱(chēng)為基料，是使涂料牢固附著于被涂物體表面上形成連續(xù)薄膜的主要物質(zhì)。常用的成膜物有醇酸/聚酯樹(shù)脂、酚醛/氨基樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、聚氨酯、乙烯基樹(shù)脂、纖維素類(lèi)樹(shù)脂、天然及合成橡膠等18大類(lèi)。

(2)溶劑:主要包括有機(jī)溶劑和水，其主要作用是使基料溶解或分散成為粘稠的液體，以便涂料施工。一個(gè)涂料品種既可以使用單一溶劑，又可以使用混合溶劑。

(3)顏料:分散在漆料中不溶的微細(xì)固體顆粒，分為著色顏料和體質(zhì)顏料，主要用于著色、提供保護(hù)、裝飾以及降低成本等;包括無(wú)機(jī)顏料、有機(jī)顏料、金屬顏料、珠光顏料和發(fā)光顏料等，大部分以無(wú)機(jī)顏料為主。

(4)助劑:助劑在涂料的貯存、施工過(guò)程中以及對(duì)所形成漆膜的性能有著不可替代的作用。常用的助劑有流平劑、增稠劑、表面活性劑、增塑劑、催干劑、固化劑、防污劑、脫漆劑等。

涂料類(lèi)型可分為溶劑型、水性與粉末型。

溶劑型涂料

在涂料中使用的主要樹(shù)脂為醇酸樹(shù)脂、氨基樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂等。

水性涂料

與溶劑型涂料相比，水性涂料主要是用水代替了大量溶劑。由于用水代替了溶劑，因此洗滌過(guò)程通常使用水，則增加了水的回用過(guò)程，但減少了溶劑使用。

粉末涂料

粉末涂料通常是由聚合物、顏料、助劑等混合粉碎加工而成。粉末涂料的制備方法大致可分為干法和濕法兩種方法，干法涂料生產(chǎn)主要是熔融混合法;濕法工藝有蒸發(fā)法、噴霧干燥法和沉淀法。蒸發(fā)法是先配置溶劑型涂料、然后用薄膜蒸發(fā)、真空蒸餾等法除去溶劑得到固體涂料，然后經(jīng)過(guò)粉粹、過(guò)篩分級(jí)得到粉末涂料，主要是丙烯酸樹(shù)脂基粉末涂料生產(chǎn)，使用較多的是薄膜蒸發(fā)器和行星螺桿擠出機(jī);噴霧干燥法則是先配置溶劑型涂料，經(jīng)過(guò)研磨、調(diào)色，然后分別噴霧干燥造?；蛘咴谝后w沉淀造粒得到粉末涂料。

四、油墨制造

油墨主要由色料、連結(jié)料、助劑等成分構(gòu)成。

我國(guó)油墨企業(yè)以印刷油墨為主，業(yè)內(nèi)通常按照印刷方式將其分為平版油墨、凹版油墨、柔印油墨、凸版油墨等，其中又以平版油墨(膠印油墨)和凹版油墨為主，兩種油墨產(chǎn)量分別占總產(chǎn)量的60%、20%左右，柔印油墨占7%、絲網(wǎng)油墨占7%左右。

膠印油墨

膠印油墨是漿狀油墨的代表，平臺(tái)機(jī)凸版油墨、絲網(wǎng)油墨和印鐵油墨都屬于漿狀油墨?；陬伭蠟V餅特點(diǎn)，漿狀油墨生產(chǎn)工藝可以分為干法生產(chǎn)和濕法生產(chǎn)。

凹版油墨

凹版油墨屬于典型的液狀油墨，柔版式和新聞?dòng)湍紝儆谝籂钣湍?，粘度很小。通常不需要預(yù)先混合，而是直接砂磨或者球磨。根據(jù)溶劑使用特點(diǎn)，通?？梢苑譃樗湍腿軇┗湍运蛘叽碱?lèi)為主的溶劑，便形成了水基油墨。

五、膠黏劑制造

膠黏劑的品種繁多，成分各異，但都以黏料為主要成分，并由固化劑、增塑劑、稀釋劑、填料以及助劑等配合而成。

溶劑型膠黏劑

投料過(guò)程反應(yīng)釜置換廢氣經(jīng)真空系統(tǒng)收集后排放是VOCs廢氣的一大來(lái)源，反應(yīng)釜內(nèi)的工藝尾氣經(jīng)裝置頂部冷凝器冷凝，冷凝液回流入反應(yīng)釜，不凝氣的排空管是VOCs廢氣的另一排放源。包裝方式采用一般貨物濺水式灌裝，包裝口存在一定的敞開(kāi)口。這是VOCs廢氣的第三類(lèi)排放源。

水基膠黏劑

水基膠黏劑的生產(chǎn)工藝通常是采用乳液聚合法生成，即以水作為外相，單體在乳化劑或者表面活性劑和充分?jǐn)嚢璧那闆r，通過(guò)膠束分散于水相并發(fā)生增溶溶解。通過(guò)添加水溶性引發(fā)劑(如過(guò)硫酸鉀等)后，一經(jīng)加熱，引發(fā)劑就開(kāi)始分解并產(chǎn)生自由基，進(jìn)而引發(fā)膠束中單體發(fā)生聚合或者共聚反應(yīng)。

熱熔膠

一般情況下，熱熔膠的制備是先將反應(yīng)釜加熱到一定溫度，把原料按投料順序依次投入到反應(yīng)釜內(nèi)。經(jīng)過(guò)加熱和攪拌均勻，如果需要應(yīng)抽真空和充氮?dú)?，達(dá)到出膠喉，放料進(jìn)入擠出機(jī)。擠出機(jī)后，膠條通過(guò)同步牽引到水下起粒機(jī)。

六、木材加工

木材加工業(yè)，包括鋸材加工、單板加工及人造板制造等。木材加工主要分為鋸材、木片、單板加工及其它木材加工的木材加工;人造板制造包括膠合板、纖維板、刨花板等。

木材加工行業(yè)中，VOCs排放以人造板制造為主。人造板生產(chǎn)所用原料包括木材類(lèi)原料和非木材類(lèi)的一年生與多年生植物纖維原料，這類(lèi)原料是構(gòu)成人造板的主要原料;還包括用于將纖維質(zhì)原料重組復(fù)合膠接在一起形成人造板材的膠接材料-膠黏劑;以及為賦予人造板材不同性能而添加的各種輔助材料，包括防水劑、固化劑、阻燃劑、防腐與防霉劑、填充劑等。木材加工企業(yè)常用的有機(jī)溶劑包括:脲醛(樹(shù)脂)、酚醛(樹(shù)脂)、甲醛、三聚氰胺以及苯系物等。

人造板加工行業(yè)VOCs廢氣主要來(lái)源于以下環(huán)節(jié):(1)膠合板VOCs的排放主要在單板干燥過(guò)程及制膠、施膠、熱壓過(guò)程;(2)刨花板主要為涂料、熱壓和鋸邊過(guò)程中產(chǎn)生的甲醛等;(3)中密度纖維板有機(jī)廢氣主要包括熱磨制漿過(guò)程產(chǎn)生的有機(jī)廢氣、施膠和纖維干燥過(guò)程產(chǎn)生的有機(jī)物、纖維板熱壓過(guò)程產(chǎn)生的有機(jī)廢氣。

七、家具制造

家具制造業(yè)中，以木質(zhì)家具、金屬家具和軟體家具的產(chǎn)量最大(占家具總產(chǎn)量的95%左右)。木質(zhì)家具主要部件由木材或木質(zhì)人造板材料制成的家具;金屬家具主要部件由金屬材料制成的家具;軟體家具主要部件一般采用彈性材料和軟質(zhì)材料制成的家具。

家具制造企業(yè)主要的VOCs排放產(chǎn)生于調(diào)漆和涂裝環(huán)節(jié)，常見(jiàn)的有機(jī)化合物包括:苯、甲苯、二甲苯、醋酸丁酯、丙酮、丁酮、環(huán)己酮、丁醇、甲基異丁基酮、醇酸丁酯 。

八、交通運(yùn)輸設(shè)備制造

交通運(yùn)輸設(shè)備制造過(guò)程中最大的產(chǎn) VOCs 環(huán)節(jié)是涂裝工藝。底涂普遍采用陰極電泳涂裝，中涂、面涂少數(shù)企業(yè)使用水性涂料涂裝，多數(shù)為溶劑型涂料涂裝。

汽車(chē)制造

汽車(chē)涂裝生產(chǎn)中電泳底漆烘干、中涂、色漆和清漆噴涂及烘干過(guò)程均排放大氣污染物。其中50%來(lái)自于中涂、色漆和清漆，30%來(lái)自于清洗溶劑。車(chē)身密封和噴蠟過(guò)程由于PVC和防護(hù)蠟固化率高，不易揮發(fā)，污染物排放量相對(duì)較小。在中涂、色漆和清漆作業(yè)過(guò)程中，約80~90%在噴漆室和流平室排放，10~20%在烘干室中排放。

船舶制造

自行車(chē)制造

自行車(chē)涂裝生產(chǎn)中噴底漆、面漆及干燥烘干過(guò)程均排放大氣污染物。在噴涂烘干階段作業(yè)過(guò)程中，約65~70%在噴漆工段排放，20~30%在烘干工段排放。

九、皮革制品制造

皮革制品制造包括皮革服裝制造、皮箱包(袋)制造、皮手套及皮裝飾制品制造、其它皮革制品制造等幾大類(lèi)，生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的污染物主要為大氣污染物。其中，箱包生產(chǎn)排放的大氣污染物較嚴(yán)重。

皮革制品制造業(yè)產(chǎn)生的有機(jī)廢氣主要來(lái)源于粘合、烘干、清洗等工序，特征污染物有甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯等。因各企業(yè)使用的原輔材料及采用的工藝流程有所差異，可能存在的污染物還包括正己烷、二氯甲烷、二氯乙烷、三氯乙烯、異丙醇等。

十、制鞋業(yè)

制鞋生產(chǎn)過(guò)程主要包括鞋面的加工和鞋底加工，再經(jīng)流水線成型組合。

污染物主要是有機(jī)廢氣，產(chǎn)生有機(jī)廢氣的工序主要有:

(1)鞋面商標(biāo)印刷時(shí)，油墨揮發(fā)產(chǎn)生的有機(jī)廢氣，油墨主要成分是色料，其稀釋劑一般為苯類(lèi)、烷烴類(lèi)和酮類(lèi)，在油印干燥過(guò)程該有機(jī)溶劑成分揮發(fā)進(jìn)入周?chē)h(huán)境;

(2)鞋面材料高頻壓型工序產(chǎn)生的廢氣，皮革高頻產(chǎn)生的廢氣屬惡臭氣體范疇。

(3)鞋底材料EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)、MD(或PHYLON)發(fā)泡過(guò)程，TPR(熱塑性橡膠)、PVC(聚氯乙烯)注塑加熱狀況下產(chǎn)生的有機(jī)廢氣，該氣體屬高分子聚合物受熱發(fā)生分子降解，釋放出單體式低聚物，降解量與溫度、加熱時(shí)間相關(guān)，有機(jī)廢氣主要成分為單體式低聚物、烯烴等。

(4)鞋底噴漆過(guò)程一般采用溶劑型油漆，該有機(jī)成分芳香族樹(shù)脂與苯溶劑的混合物，主要用于PVC、塑料、橡膠等材質(zhì)的噴漆，在使用過(guò)程中苯溶劑全部揮發(fā)進(jìn)入大氣。

(5)鞋底中底貼合、鞋面鞋底粘膠成型過(guò)程使用的粘膠劑，最初粘膠劑所使用的溶劑是苯，后改用甲苯作溶劑。同時(shí)還有使用酮類(lèi)酯類(lèi)做溶劑的聚氨酯膠粘劑。由于粘膠劑中有機(jī)溶劑含量較高，所以是制鞋過(guò)程中有機(jī)廢氣排放最多的環(huán)節(jié)。

集成電路工藝流程圖怎么畫(huà)

一、硅晶圓材料頭條萊垍

　　晶圓是制作硅半導(dǎo)體 IC 所用之硅晶片，狀似圓形，故稱(chēng)晶圓。材料是硅，芯片廠家用的硅晶片即為硅晶體，因?yàn)檎墓杈菃我煌暾木w，故又稱(chēng)為單晶體。但在整體固態(tài)晶體內(nèi)，眾多小晶體的方向不相，則為復(fù)晶體（或多晶體）。生成單晶體或多晶體與晶體生長(zhǎng)時(shí)的溫度，速率與雜質(zhì)都有關(guān)系。條萊垍頭

　　二、光學(xué)顯影萊垍頭條

　　光學(xué)顯影是在光阻上經(jīng)過(guò)曝光和顯影的程序，把光罩上的圖形轉(zhuǎn)換到光阻 下面的薄膜層或硅晶上。光學(xué)顯影主要包含了光阻涂布、烘烤、光罩對(duì)準(zhǔn)、 曝光和顯影等程序。小尺寸之顯像分辨率，更在 IC 制程的進(jìn)步上，扮演著 最關(guān)鍵的角色。由于光學(xué)上的需要，此段制程之照明采用偏黃色的可見(jiàn)光。因此俗稱(chēng)此區(qū)為 黃光區(qū)。萊垍頭條

　　三、蝕刻技術(shù)垍頭條萊

　　蝕刻技術(shù)（EtchingTechnology）是將材料使用化學(xué)反應(yīng)物理撞擊作用而移除的技術(shù)?？梢苑譃椋簼裎g刻（wetetching）：濕蝕刻所使用的是化學(xué)溶液，在經(jīng)過(guò)化學(xué)反應(yīng)之后達(dá)到蝕刻的目的；干蝕刻（dryetching）：干蝕刻則是利用一種電漿蝕刻（plasmaetching）。電漿蝕刻中蝕刻的作用，可能是電漿中離子撞擊晶片表面所產(chǎn)生的物理作用，或者是電漿中活性自由基（Radical）與晶片表面原子間的化學(xué)反應(yīng)，甚至也可能是以上兩者的復(fù)合作用?，F(xiàn)在主要應(yīng)用等離子體刻蝕技術(shù)。頭條萊垍

　　四、CVD 化學(xué)氣相沉積萊垍頭條

　　化學(xué)氣相沉積（CVD）是指化學(xué)氣體或蒸汽在基質(zhì)表面反應(yīng)合成涂層或納米材料的方法，是半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的用來(lái)沉積多種材料的技術(shù)，包括大范圍的絕緣材料，大多數(shù)金屬材料和金屬合金材料。從理論上來(lái)說(shuō)，它是很簡(jiǎn)單的：兩種或兩種以上的氣態(tài)原材料導(dǎo)入到一個(gè)反應(yīng)室內(nèi)，然后他們相互之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成一種新的材料，沉積到晶片表面上。萊垍頭條

　　五、物理氣相沉積（PVD）垍頭條萊

　　這主要是一種物理制程而非化學(xué)制程。此技術(shù)一般使用氬等鈍氣，藉由在高真空中將氬離子加速以撞擊濺鍍靶材后，可將靶材原子一個(gè)個(gè)濺擊出來(lái)，并使被濺擊出來(lái)的材質(zhì)（通常為鋁、鈦或其合金）如雪片般沉積在晶圓表面。萊垍頭條

　　六、離子植入（IonImplant）萊垍頭條

　　離子植入技術(shù)可將摻質(zhì)以離子型態(tài)植入半導(dǎo)體組件的特定區(qū)域上，以獲得精確的電子特性。這些離子必須先被加速至具有足夠能量與速度，以穿透（植入）薄膜，到達(dá)預(yù)定的植入深度。離子植入制程可對(duì)植入?yún)^(qū)內(nèi)的摻質(zhì)濃度加以精密控制?；旧?，此摻質(zhì)濃度（劑量）系由離子束電流（離子束內(nèi)之總離子數(shù)）與掃瞄率（晶圓通過(guò)離子束之次數(shù)）來(lái)控制，而離子植入之深度則由離子束能量之大小來(lái)決定。頭條萊垍

　　七、化學(xué)機(jī)械研磨萊垍頭條

　　晶圓制造中，隨著制程技術(shù)的升級(jí)、導(dǎo)線與柵極尺寸的縮小，光刻（Lithography）技術(shù)對(duì)晶圓表面的平坦程度（Non－uniformity）的要求越來(lái)越高，IBM 公司于 1985 年發(fā)展 CMOS 產(chǎn)品引入，并在 1990 年成功應(yīng)用于 64MB 的 DRAM 生產(chǎn)中。1995 年以后，CMP 技術(shù)得到了快速發(fā)展，大量應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。化學(xué)機(jī)械研磨亦稱(chēng)為化學(xué)機(jī)械拋光，其原理是化學(xué)腐蝕作用和機(jī)械去除作用相結(jié)合的加工技術(shù)，是機(jī)械加工中唯一可以實(shí)現(xiàn)表面全局平坦化的技術(shù)。條萊垍頭

　　八、光罩檢測(cè)萊垍頭條

　　光罩是高精密度的石英平板，是用來(lái)制作晶圓上電子電路圖像，以利集成電路的制作。光罩必須是完美無(wú)缺，才能呈現(xiàn)完整的電路圖像，否則不完整的圖像會(huì)被復(fù)制到晶圓上。光罩檢測(cè)機(jī)臺(tái)則是結(jié)合影像掃描技術(shù)與先進(jìn)的影像處理技術(shù)，捕捉圖像上的缺失。萊垍頭條

　　九、清洗技術(shù)萊垍頭條

　　清洗技術(shù)在芯片制造中非常重要。清洗的目的是去除金屬雜質(zhì)、有機(jī)物污染、微塵與自然氧化物；降低表面粗糙度；因此幾乎所有制程之前或后都需要清洗。份量約占所有制程步驟的 30％。頭條萊垍

　　十、晶片切割垍頭條萊

　　晶片切割之目的為將前制程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒（die）切割分離。舉例來(lái)說(shuō)：以 0．2 微米制程技術(shù)生產(chǎn)，每片八寸晶圓上可制作近六百顆以上的 64M 微量。欲進(jìn)行晶片切割，首先必須進(jìn)行晶圓黏片，而后再送至晶片切割機(jī)上進(jìn)行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于膠帶上，而框架的支撐避免了膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。頭條萊垍

　　十一、焊線萊垍頭條

　　IC 構(gòu)裝制程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（IntegratedCircuit；簡(jiǎn)稱(chēng) IC），此制程的目的是為了製造出所生產(chǎn)的電路的保護(hù)層，避免電路受到機(jī)械性刮傷或是高溫破壞。最后整個(gè)集成電路的周?chē)鷷?huì)向外拉出腳架（Pin），稱(chēng)之為打線，作為與外界電路板連接之用。條萊垍頭

　　十二、封膠萊垍頭條

　　封膠之主要目的為防止?jié)駳庥赏獠壳秩搿⒁詸C(jī)械方式支持導(dǎo)線、內(nèi)部產(chǎn)生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過(guò)程為將導(dǎo)線架置于框架上并預(yù)熱，再將框架置于壓模機(jī)上的構(gòu)裝模上，再以樹(shù)脂充填并待硬化。萊垍頭條

　　十三、剪切／成形萊垍頭條

　　剪切之目的為將導(dǎo)線架上構(gòu)裝完成之晶粒獨(dú)立分開(kāi)，并把不需要的連接用材料及部份凸出之樹(shù)脂切除（dejunk）。成形之目的則是將外引腳壓成各種預(yù)先設(shè)計(jì)好之形狀，以便于裝置于電路版上使用。剪切與成形主要由一部沖壓機(jī)配上多套不同制程之模具，加上進(jìn)料及出料機(jī)構(gòu)所組成。萊垍頭條

　　十四、測(cè)試和檢驗(yàn)條萊垍頭

　　這些測(cè)試和檢驗(yàn)就是保證封裝好芯片的質(zhì)量，保證其良率。萊垍頭條

集成電路工藝流程圖解

6nm比8nm牛逼。

芯片制程越小就是在同等面積上刻制的集成電路數(shù)量越多，同時(shí)對(duì)芯片制作工藝要求越高，對(duì)設(shè)備要求越高，對(duì)芯片設(shè)計(jì)的要求也越高。目前只有極少數(shù)公司能生產(chǎn)如此高端的設(shè)備，比如荷蘭阿斯麥爾公司的euv極紫外光光刻機(jī)。

集成電路詳細(xì)流程

以TTL系列集成電路為例，從硅片到集成電路的工藝流程：從單晶硅上切割下來(lái)的硅片——磨光——拋光——氧化——光刻——埋層擴(kuò)散——外延——氧化——光刻——隔離擴(kuò)散——氧化——光刻——基區(qū)擴(kuò)散——氧化——光刻——發(fā)射區(qū)擴(kuò)散——真空鍍鋁——光刻——燒結(jié)（形成歐姆接觸）——初測(cè) 至此前道工序就算完成了。

后部工序：劃片——燒結(jié)基座——鍵合——中測(cè)——包封——老化——測(cè)試——打?。す饣蚪z?。?/p>

集成電路的制作流程

　　1、IC封裝的基本原理

　　一方面，集成電路封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。另一方面，它通過(guò)芯片上的觸點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

　　同時(shí)，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕導(dǎo)致電氣性能下降。在集成電路封裝過(guò)程中，芯片表面的氧化物和顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量。如果在封裝過(guò)程中，在加載、引線鍵合和塑料固化之前進(jìn)行等離子清洗處理，可以有效去除這些污染物。

　　2、IC包裝工藝流程

　　只有在IC封裝過(guò)程中進(jìn)行封裝，才能成為終端產(chǎn)品并投入實(shí)際應(yīng)用。集成電路封裝過(guò)程分為前置過(guò)程、中間過(guò)程和后置過(guò)程。集成電路封裝工藝經(jīng)過(guò)不斷發(fā)展，發(fā)生了很大變化。

　　前端流程可分為以下步驟：

　?。?）貼片：用保護(hù)膜和金屬框?qū)⒐杵潭ㄇ懈畛晒杵?，再單片?/p>

　　（2）劃片：將硅片切割成單個(gè)芯片并進(jìn)行檢查；

　　（3）芯片貼裝：將銀膠或絕緣膠放在引線框上的相應(yīng)位置，將切割好的芯片從劃片膜上取下，粘貼在引線框的固定位置上；

　?。?）鍵合：用金線連接芯片上引線孔和框架焊盤(pán)上的引腳，使芯片與外部電路相連；

　?。?）封裝：封裝元件的電路。增強(qiáng)元件的物理特性保護(hù)該元件免受外力損壞；

　?。?）后固化：固化塑料包裝材料，使其具有足夠的硬度和強(qiáng)度，以經(jīng)歷整個(gè)包裝過(guò)程。

　　集成電路封裝過(guò)程中的污染物是影響其發(fā)展的重要因素，如何解決這些問(wèn)題一直困擾著人們。在線等離子清洗技術(shù)是一種沒(méi)有環(huán)境污染的干洗方法，可有效解決這個(gè)問(wèn)題。

　　等離子清洗設(shè)備是運(yùn)用等離子體對(duì)樣片表面進(jìn)行活化處理，將樣品表面的污染物去除，還可提高其表面性能，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

集成電路的制作工藝與流程

流片，英文 Tape Out，像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片。

芯片成功流片：像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片成功，沒(méi)有出錯(cuò)。

在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，“流片”指的是“試生產(chǎn)”，就是說(shuō)設(shè)計(jì)完電路以后，先生產(chǎn)幾片幾十片，供測(cè)試用。如果測(cè)試通過(guò)，就照著這個(gè)樣子開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)了。 在芯片制造過(guò)程中一般有兩段時(shí)間可以叫做流片。在大規(guī)模生產(chǎn)芯片時(shí)，那流水線一樣地生產(chǎn)就是其中之一。

設(shè)計(jì)的時(shí)候發(fā)現(xiàn)某個(gè)地方可以進(jìn)行修改以取得更好的效果，但又怕這樣的修改會(huì)給芯片帶來(lái)意想不到的后果，如果根據(jù)這樣一個(gè)有問(wèn)題的設(shè)計(jì)大規(guī)模地制造芯片，那么損失就會(huì)很大。

所以為了測(cè)試集成電路設(shè)計(jì)是否成功，必須進(jìn)行流片 即從一個(gè)電路圖到一塊芯片，檢驗(yàn)每一個(gè)工藝步驟是否可行，檢驗(yàn)電路是否具備我們所要的性能和功能。

如果流片成功，就可以大規(guī)模地制造芯片；反之，我們就需要找出其中的原因，并進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)工藝流程

IC包裝工藝流程：

只有在IC封裝過(guò)程中進(jìn)行封裝，才能成為終端產(chǎn)品并投入實(shí)際應(yīng)用。集成電路封裝過(guò)程分為前置過(guò)程、中間過(guò)程和后置過(guò)程。集成電路封裝工藝經(jīng)過(guò)不斷發(fā)展，發(fā)生了很大變化。

前端流程可分為以下步驟：

　?。?）貼片：用保護(hù)膜和金屬框?qū)⒐杵潭ㄇ懈畛晒杵?，再單片?/p>

　?。?）劃片：將硅片切割成單個(gè)芯片并進(jìn)行檢查；

　?。?）芯片貼裝：將銀膠或絕緣膠放在引線框上的相應(yīng)位置，將切割好的芯片從劃片膜上取下，粘貼在引線框的固定位置上；

　?。?）鍵合：用金線連接芯片上引線孔和框架焊盤(pán)上的引腳，使芯片與外部電路相連；

　?。?）封裝：封裝元件的電路。增強(qiáng)元件的物理特性保護(hù)該元件免受外力損壞；

　　（6）后固化：固化塑料包裝材料，使其具有足夠的硬度和強(qiáng)度，以經(jīng)歷整個(gè)包裝過(guò)程。

集成電路工藝流程圖片

1)閉合清洗劑液槽，恒溫后確認(rèn)清洗劑液槽液溫為60±5℃；

2)閉合本鍍金槽加熱器電源，給相應(yīng)藥液升溫；確認(rèn)本鍍液槽液溫為60～65℃；閉合電鍍用電源；

3)將待鍍金硅疊裝上專(zhuān)用夾具；

4)脫脂：確認(rèn)清洗劑液槽液溫為60±5℃，將夾具置于清洗劑中浸泡5±1min；

5)水洗：將夾具在純水槽中沖洗25s，并用手不斷上下擺動(dòng)夾具；

6)酸洗：將夾具在鹽酸槽中浸泡60±5s；

7)水洗：將夾具置于純水槽中沖洗25s；

8)預(yù)鍍：將夾具置于預(yù)鍍液槽中，電鍍25s；控制電鍍電源電壓為3.35±0.01v；

9)本鍍：確認(rèn)本鍍液槽液溫為60～65℃，將夾具置于本鍍槽中，本鍍2.0±0.5min,調(diào)整電鍍電源電流為0.6±0.1a，電鍍電壓不定；

10)后處理：將夾具依次轉(zhuǎn)入兩級(jí)水洗槽中，每級(jí)水槽各清洗25s；

11)脫水干燥：將夾具轉(zhuǎn)入甲醇槽，浸泡60s；然后置于紅外線烘箱中，干燥5min。

上述第6)步中酸洗，酸洗溶液是鹽酸溶液，按鹽酸：水＝1：9比例配制5升，4.5l水中注入鹽酸500ml。

所述的清洗劑溶液是按清洗劑原液：水＝3：100比例配制13l，稱(chēng)取清洗劑原液390g，置于13l的水中；用玻璃棒攪拌，直至清洗劑完全溶化。

上述第8)步中預(yù)鍍，預(yù)鍍金液是按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝30：5：1：500比例配制，配15l，即在15l純水中，加入檸檬酸鈉900g，檸檬酸150g，氰化金鉀30g；配成的預(yù)鍍金液比重為1.02～1.07，ph值為5～7。

上述第9)步中本鍍，本鍍金液是按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝150：100：42：2500比例配制鍍金液15l，即每升純水加檸檬酸鈉60g，檸檬酸40g，氰化金鉀16.8g配制；配成的鍍金液比重為1.04～1.10，ph值為4～6。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單完善，一次合金后的硅疊采用電鍍的方法鍍上一層薄薄的金層，金與鉛錫焊片之間合金浸潤(rùn)性(遠(yuǎn)優(yōu)于原來(lái)表面鎳層)好，可有效提高二次焊接后焊接強(qiáng)度；原硅疊二次合金后表面焊片易產(chǎn)生球化(熔化過(guò)度顯現(xiàn)疤痕)，而電鍍金硅疊二次合金后表面平整均一。未鍍金硅疊后道組裝燒結(jié)合格率96.6％，而鍍金后的組裝燒結(jié)合格率則達(dá)到99.2％。

具體實(shí)施方式

實(shí)施工藝：

一、配制溶液

1.鹽酸溶液

按鹽酸：水＝1：9比例配制5升(4.5l水中注入鹽酸500ml)。

2.清洗劑溶液

按清洗劑原液：水＝3：100比例配制13l(稱(chēng)取清洗劑原液390g，置于13l的水中)。用玻璃棒攪拌，直至清洗劑完全溶化。

3.預(yù)鍍金液

按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝30：5：1：500比例配制，配15l(即在15l純水中，加入檸檬酸鈉900g，檸檬酸150g，氰化金鉀30g)。配成的預(yù)鍍金液比重為1.02～1.07，ph值為5～7。

4.鍍金液

按檸檬酸鈉：檸檬酸：氰化金鉀：水＝150：100：42：2500比例配制鍍金液15l。(即每升純水加檸檬酸鈉60g，檸檬酸40g，氰化金鉀16.8g配制)。配成的鍍金液比重為1.04～1.10，ph值為4～6。

二、正式操作

1.閉合清洗劑液槽，恒溫后確認(rèn)清洗劑液槽液溫為(60±5)℃。

2.閉合本鍍金槽加熱器電源，給相應(yīng)藥液升溫。確認(rèn)本鍍液槽液溫為(60～65)℃。閉合電鍍用電源。

3.將待鍍金硅疊(一次合金后)裝上專(zhuān)用夾具(以下合稱(chēng)“夾具”)。

4.脫脂。確認(rèn)清洗劑液槽液溫為(60±5)℃，將夾具置于清洗劑中浸泡(5±1)min。

5.水洗。將夾具在純水槽中沖洗25s，并用手不斷上下擺動(dòng)夾具。

6.酸洗。將夾具在鹽酸槽中浸泡(60±5)s。

7.水洗。將夾具置于純水槽中沖洗25s。

8.預(yù)鍍。將夾具置于預(yù)鍍液槽中，電鍍25s?？刂齐婂冸娫措妷簽?3.35±0.01)v。

9.本鍍。確認(rèn)本鍍液槽液溫為(60～65)℃，將夾具置于本鍍槽中，本(電)鍍(2.0±0.5)min,調(diào)整電鍍電源電流為(0.6±0.1)a，電鍍電壓不定。

10.后處理。將夾具依次轉(zhuǎn)入兩級(jí)水洗槽中，每級(jí)水槽各清洗25s。

11.脫水干燥。